01研磨機

プラントの第2フェーズは建設中で、22エーカーの面積をカバーし、ワークショップの半導体グレードのクリーン基準全体を計画します。

02ラッピングマシン

主に半導体（シリコン、炭化シリコンなど）、ユニバーサル半導体（ニトリドガリウム、ニトリドシリコン、ニトリドシリコンなど）、光学材および脆性材料の3C産業に使用されます-が高くなりました。

03研削盤

製品は中国、米国、日本、ベトナム、韓国、ロシア、その他の国と地域に輸出されているため、製品の配送能力は1か月あたり60ユニット、年間生産量は720ユニットに達します。