製品
標準のダブル-サイドラッピングマシン
標準のダブル-サイドラッピングマシンは、精密なダブル-側面ラッピングを介して、半導体シリコンウェーハ、セラミック、コンピューターブラケットコンポーネントを含む硬い脆性材料を処理します。
機能
応用
標準のダブル-サイドラッピングマシン精度のダブル-側面ラッピングを介して、半導体シリコンウェーハ、セラミック、コンピューターブラケットコンポーネントを含む硬い脆性材料をプロセスします。また、モバイルデバイスカバーガラス、コンピュータータッチスクリーン、光学ガラスなどの非-メタリックハード脆性材料のダブル-側面の研磨も処理します。
15bd double -側面ラッピングマシン
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モデル番号 |
15bd-2m6l |
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上下のプレート寸法 |
粉砕（mm） |
1041×0395×t50 |
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研磨（mm） |
1041×0395×t50 |
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クルージングホイール パラメーター |
モジュール |
DP12 |
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歯番号 |
162 |
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番号 |
6 |
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処理範囲 |
最大機械加工サイズ |
φ300mm |
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最小機械加工の厚さ |
0.25mm |
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精密インデックス |
上部および下部のプレートの平坦性 |
0.02mm以下 |
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低いプレートエンドジャンプ |
0.03mm以下 |
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機器のサイズ（l * w * h） |
約1400mm*1800mm*2880mm |
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デバイスの重量 |
約4500kg |
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16bddouble -側面ラッピングマシン
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モデル番号 |
16bd -3m5l |
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上下のプレート寸法 |
粉砕（mm） |
1145×0379×t50 |
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研磨（mm） |
01157×0367×t50 |
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クルージングホイール パラメーター |
モジュール |
DP12 |
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歯番号 |
200 |
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番号 |
5 |
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処理範囲 |
最大機械加工サイズ |
φ380mm |
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最小機械加工の厚さ |
0.20mm |
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精密インデックス |
上部および下部のプレートの平坦性 |
0.03mm以下 |
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低いプレートエンドジャンプ |
0.04mm以下 |
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機器のサイズ（l * w * h） |
約1500mm*2000mm*2700mm |
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デバイスの重量 |
約5300kg |
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16SF double -側面ラッピングマシン
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モデル番号 |
16SF-2M5L |
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上下のプレート寸法 |
粉砕（mm） |
01118×0385×t50 |
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研磨（mm） |
01155×0348×t50 |
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クルージングホイール パラメーター |
モジュール |
DP12 |
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歯番号 |
200 |
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番号 |
5 |
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処理範囲 |
最大機械加工サイズ |
0380mm |
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最小機械加工の厚さ |
0.20mm |
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精密インデックス |
上部および下部のプレートの平坦性 |
0.03mm以下 |
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低いプレートエンドジャンプ |
0.06mm以下 |
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機器のサイズ（l * w * h） |
約1550mm*2000mm*2740mm |
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デバイスの重量 |
約5500kg |
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18bd double -側面ラッピングマシン
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モデル番号 |
18bd-3m5l |
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上下のプレート寸法 |
粉砕（mm） |
φ1246×0410×50 |
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研磨（mm） |
φ1256×0400×50 |
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クルージングホイール パラメーター |
モジュール |
ピン歯のピッチ18.85 |
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歯番号 |
77 |
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番号 |
5 |
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処理範囲 |
最大機械加工サイズ |
φ400mm |
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最小機械加工の厚さ |
0.20mm |
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精密インデックス |
上部および下部のプレートの平坦性 |
0.03mm以下 |
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低いプレートエンドジャンプ |
0.05mm以下 |
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機器のサイズ（l * w * h） |
約1580mm*2010mm*2700mm |
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デバイスの重量 |
約5700kg |
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人気ラベル: 標準ダブル-サイドラッピングマシン、中国標準ダブル-サイドラッピングマシンメーカー、サプライヤー、工場
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